國內LED六大優(yōu)勢技術

眾所周知，LED燈具產業(yè)作為綠色產業(yè)，兼具環(huán)保、健康、節(jié)能等多個優(yōu)點，但放眼望去，國內LED僅占照明市場份額的15%左右，距離發(fā)達國家的30%至50%還有很大距離。未來，LED業(yè)將會進一步提升產業(yè)聚集度，優(yōu)勢資源將會向優(yōu)勢企業(yè)靠攏。如何讓LED產業(yè)發(fā)展壯大?新技術暗中發(fā)力，帶領LED產業(yè)向新的未來前進。

第一，芯片及封裝環(huán)節(jié)發(fā)展迅猛。光效在提升，倒裝芯片、高壓芯片、COB、EMC、CSP封裝等技術均有發(fā)展。國內外器件產品全部開始拼光源模塊組件產品，尤其是IC集成產品、系統(tǒng)集成、模組化等。30W以下COB器件依舊是市場主流產品，未來還有可能大幅增長。

第二，雖然前兩年就有器件廠拋出研發(fā)CSP和倒裝無金線封裝的聲音，但是到今年終于開始流行起來。直下式背光源，面向電視顯示的產品已經有CSP產品。例如CSP封裝產品仿COB形式，多個小器件并串結合，根據應用大小可無限拼裝。此外，今年與高顯指相關的熒光粉產品市場表現突出。

第三，EMC器件產品仿集成封裝模式制成的大功率工礦燈和泛光燈逐漸受追捧。汽車照明模組化發(fā)展，市場穩(wěn)定有待擴展，例如汽車前大燈和轉向燈等便是一個極具誘惑力的市場蛋糕。

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